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EFPscan-2000 适合大面积板状物的高分辨率快速3D断层检测

EFPscan-2000是面向PCBA和IGBT领域的3D X-ray检测系统,采用了先进的Computed Laminography(CL)扫描模式和重建算法,可以在离线、线边和在线应用,对全板进行检测。适用于BGA/LGA、pressfit connector、Flip chip、PoP、QFN、PTH、IGBT等电子器件检测,发现器件内部的气孔、开路、桥连、枕头效应、润湿不良、缺件、错件等缺陷。
工业CT-X-ray平面CT

特点与优势

●   最快可在5秒内完成一个FOV区域的CT成像

●   大尺寸板状样品无需破坏,仍可获得高分辨率

●   可编程扫描工艺,简化操作人员的工作量

●   专用自动识别算法,定量统计器件内部的缺陷


技术指标


X射线源

   130KV/160KV

探测器

数字平板探测器

分辨率

5μm~30μm

基板面板

    610mm×610mm

基板厚度

    0.5mm~7.0mm(PCB)

基板重量

    10kg

X射线防护

    0.5μSv/h

▲  技术参数为参考指标,更多规格型号,欢迎来电咨询



X-ray平面CT系列产品

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