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电子 电子产品的集成度越来越高,复杂结构更需要三维检测把关

随着电子产品的集成度越来越高、信号传输速度越来越快,PCB上的印制线和过孔的分布越来越复杂,芯片之间连接方式也越来越密集。非破坏性的X-ray CT检测方法可以获得真实的内部形貌,在电子产品的生产过程质量监测和失效分析中都必不可少。

应用

分析PCB通孔镀铜厚度均匀性、印制线断裂缺陷、钻孔深度等。


对SMT工艺、BGA、QFN、QFP/SOP、倒装芯片、THT、press-fit插入元件、TSV、bonding线、功率半导体IGBT和MEMS等各种元器件中的气孔、裂纹、虚焊等缺陷进行X-ray CT扫描。


三英精密为电子行业提供多种解决方案,高分辨率的显微CT产品主要用于研究分析,平面CT可以进行快速断层扫描,并可导入生产线为全数在线检测系统。


图片

  • 金线形态
  • 摄像头装配
  • BGA气孔缺陷
  • 柔性PCB
  • 线圈
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